壁仞科技于 7 月 5 日发布公告，宣布将在香港交易所进行配售，发行 1.53 亿股新的 H 股，每股配售价格定为 46.2 港元。此次配售预计募集资金总额达 70.69 亿港元，扣除相关费用后，预计净募集资金约为 70.38 亿港元（按当前汇率折算约合人民币 60.99 亿元）。

壁仞科技是一家成立于 2019 年的通用智能芯片设计公司，专注于开发通用图形处理器（GPGPU）芯片及相关智能计算解决方案，为人工智能领域提供核心算力支持。该公司于 2026 年 1 月 2 日在港交所成功上市，成为香港市场首家上市的 GPU 公司，也是 2026 年首只在港股上市的股票。

公司在公告中指出，人工智能领域的飞速发展以及 token 消耗量的急剧增加，持续驱动着对 GPGPU 计算解决方案的强劲需求。这一趋势不仅扩大了市场潜力，也使得壁仞科技下一代 GPGPU 产品的商业化进程比公司上市时预期的更为迅速。

本次配售募集所得资金净额的分配计划如下：

• 约 20% 的资金将用于前沿技术项目的研发投入，涵盖人才引进、知识产权的开发与采购、工程样片制造、原型测试与验证，以及与生态合作伙伴的协同优化。
• 约 60% 的资金将用于加速下一代产品的商业化和生产，包括客户样品交付、部署验证、工作负载优化，以及开发机架级和超节点（SuperPod）参考设计，以适应市场对集成集群方案的需求转变，同时扩大生产规模并强化供应链的安全性。
• 约 10% 的资金将用于战略性投资和潜在的收购，筛选标准将侧重于技术协同效应、拓展客户渠道、丰富产品组合或提升供应链安全性的业务协同作用，以及合理的估值和可识别的回报潜力。
• 剩余约 10% 的资金将用于公司的运营资金和一般性公司事务。